ガラス加工
ガラス加工の事なら何でもご相談ください。単結晶材料など様々な材料を加工することが可能です。
またコーニング社・ショット社・イーグル社の在庫を多種類もち、お客様の多様なニーズにお応えします。
他社では高額になるケースでも是非お問い合わせください。
レンズ
ミラー
色ガラス
プリズム
ビームスプリッター
NDフィルター
ガラスセル・石英セル
＜材料について＞
●サファイアガラス ●色ガラス ●石英ガラス●ケミカル強化ガラス ●青板ガラス ●白板ガラス
●光学ガラス(BK7相当品) ●耐熱ガラス(テンパックス、パイレックス) ●低膨張ガラス(クリアセラム、ゼロデュア)
●ゼロ膨張結晶化ガラス(ネオセラム) ●フォトマスク材(蒸着基板、メッキ基板) その他。
＜加工内容について＞
●ガラス研磨 ●切断加工・スクライブ ●穴あけ加工 ●ダイシング・切削
●エッチング ●コーティング・蒸着 ●マシニング その他。
レーザー非熱加工
レーザー非熱加工は、材料に熱影響を残さずに微細加工を行う技術です。
フェムト秒レーザーやピコ秒レーザーといった超短パルスを使用するパルスレーザー照射での加工がこれにあたります。
一般的には10ピコ秒以下の超短パルスの照射は、加工対象に熱影響が殆ど発生しません。これにより、難加工材や高硬度脆性素材の微細加工が可能となります。
その高いピークエネルギーは非線形効果を発生させ、透明材料の切断やマイクロドリリングに利用されています。
また、ほぼ全ての加工対象の表面に周期的構造を発生させたりするなど、他のレーザー熱加工では出現しない効果が確認されており、アプリケーションは広がり続けています。
ガラスの切断およびマーキング
セラミックの加工
高硬度脆性素材の穴あけ
＜主な特徴＞
高ピークパワー:
短いパルス幅で高いピークパワーを発生させるため、焦点に瞬間的にエネルギーを集中させます。
熱影響の最小化:
パルス幅が非常に短いため、材料に熱が伝わる前に加工が完了しバリやクラック、熱変形が発生しにくくなります。
高精度な微細加工:
微細な構造や複雑な形状の加工が可能で、電子部品や医療品などの精密加工に適しています。
＜主な用途＞
●切断：薄膜金属、ガラス、サファイア、セラミック、シリコン各基板のダイシング＆マイクロドリリング
●マーキング：撥水性出現、QRコード刻印、表面周期構造形成、摩擦低減
●改質：光導波路形成、マイクロ流路作成、透明材マイクロ溶接
株式会社渋谷光学