- ベッセルビームの原理を利用し、レーザー光の集光焦点深度を伸ばす一体加工ヘッドユニット
- 0.15mm~5mmの広範囲内で、幅広い焦点深度をご提供可能
- 加工端面が鏡面に近い効果を実現、簡単にブレーキング可能
- 対応波長 532nm、1064nm
お客さまの用途に合わせたカスタマイズも、お気軽にご相談ください。
(カスタマイズによって、同軸観察によるアライメントや加工の同時観察も可能です。)
渋谷光学では大手の光学メーカーでは高額になる特注品の製作も
リーズナブルな価格と、独自の光学設計でお応えします。
用途
- 全面ディスプレー携帯カバーガラスの微細加工
- 携帯電話搭載カメラの保護ガラスの切断加工
- サファイア切断加工
- シリコンや液晶パネルの切断加工
仕様
型番 |
波長 |
焦点深度DOF |
入射ビーム径 |
スポット径 um |
作動距離WD |
EC-11 |
1064nm |
1.0mm |
8mm |
2.0 |
9mm |
EC-11-S |
1064nm |
1.4mm |
8mm |
2.3 |
9mm |
EC-11-G |
532nm |
1.0mm |
8mm |
1.0 |
9mm |
EC-22 |
1064nm |
0.4mm |
8mm |
1.5 |
8mm |
EC-22-G |
532nm |
0.4mm |
8mm |
0.7 |
9mm |
サンプル
ガラス切断面サンプル